岗位职责：
与星思芯片整合为一个板卡相关的设计开发
1、根据总体方案和系统需求，完成整机或模块组件中硬件电路的方案设计；
2、完成原理图和PCB的设计、仿真与验证，Gerber文件和BOM表制作；
3、完成相关电路的调试、试验，解决硬件相关问题；
4、完成有关技术文件的编写。
任职要求：
1、本科或以上学历，电子、通信、自动化或相关专业，具有5年以上硬件设计经验；
2、具有良好的模拟/数字电子电路基础，熟悉掌握常用FPGA、ARM芯片架构，熟悉常用总线及接口电路设计；
3、熟练掌握各种测试仪器，如示波器、频谱仪、功率计等，具备硬件电路调试能力；
4、具有硬件开发计划及测试计划规划能力；
5、精通EDA硬件设计软件；
6、有宇航产品、相控阵天线相关硬件设计经验者优先。