1.根据公司战略，负麦产品硬件研发，包括原理图设计、PCB设计，可靠性设计等;
2、负责产品的电控系统方案设计，软硬件架构设计，功能模块分解及测试方案编制等;
3、负责产品相应的硬件电路详细设计和元器件选型，包括:原理图和PCB设计，PCBA打样与调试，并负责相关BOM的制作与维护等;
4、按照产品要求编写相关设计文档、研发测试数据记录并完成项目归档，输出完整的转产资料等;