岗位职责​​
1. 硬件电路设计与开发：包括但不限于高压脉冲生成；前置放大电路、滤波、数模转换；数字信号处理接口、主控芯片外围电路；电源管理模块和人机交互电路；​​
2. PCB设计与优化：基于原理图完成PCB布局布线设计，满足医疗器械电磁兼容和相关标准的要求
3. 连线与线缆设计：完成内部连线（如板间连接器、模块间排线）及外部线缆（如探头线、电源线、控制线）的选型与设计；优化走线工艺：：优化线缆长度、弯曲半径、屏蔽层处理（如双绞、铝箔包裹），降低信号衰减与电磁辐射；连接器设计​​
4.原型验证与问题解决：与软件团队联调测试，进行问题分析并给出解决方案​
5.文档与标准化：输出完整的设计文档（原理图、PCB Layout文件、BOM表、物料规格书、连线示意图）；编写硬件测试规范（如性能测试、可靠性测试、EMC测试用例），推动设计标准化与可追溯性；参与技术评审，确保设计符合公司规范及行业标准（如医疗设备安全规范）。
招聘要求​​
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、电子信息科学与技术等相关专业；
2. 3年以上硬件开发经验，有医疗设备（尤其是超声设备）或高频电路设计经验者优先；
3.熟悉常用单片机和C语言编程；
4.熟悉EMC/EMI设计规范、了解9706相关标准优先。