职位描述：

1、熟练掌握碳化硅等硬质材料加工工艺操作全流程；

2、负责加工部门生产管理、工程流程管理、原辅料管理；

3、独立设定工艺参数及解决技术问题，具有工艺创新能力；

4、编写加工工艺操作文件、作业指导书、辅助和其他各类文件；

5、具有独立操作切割、研磨、减薄、抛光、清洗主要设备及工序辅助设备能力；

6、独立处理生产中突发事件及异常问题，具有机台设备日常保养检查能力；

7、掌握晶片加工线各道工序产品质量的标准，物料消耗的成本，并能有效进行控制。

8、导入新工艺、改进工艺产品优质率；具备对晶片设备，工艺优化的创新提升能力。

9、担当起新的晶片加工线贯通，组织解决通线中工艺技术、人员管控、物流等各类问题。带领团队完成晶片加工任务。

任职要求：

1、学历专业：大专及以上学历；机械类、自动化、半导体材料、半导体物理、电子等相关专业。

2、工作经验：有碳化硅晶片加工线工作2-3年以上可优先考虑。

3、注重团队协作、具有良好的沟通及协调能力、能独立带团队、具有良好的解决问题及创新精神。