岗位职责

1、统筹数控车床组与CNC加工中心日常运营，制定精密零部件加工计划，确保半导体核心部件按时交付

2、监控良率、稼动率等指标，优化生产流程提升设备综合效率（OEE）

3、主导工艺参数优化与标准化，运用SPC工具确保产品微米级精度

4、处理加工异常（如振刀/尺寸漂移），协同质量部门实施根本原因分析

5、负责团队的技能培训、绩效考核与梯队建设

6、跨部门协调工艺/设备团队，推动精益生产改善项目

任职要求

1.、大专及以上学历，机械制造/数控技术相关专业

2、10年精密加工经验，5年以上中大型车间管理经验

3、能快速诊断设备异常并制定解决方案，具备微米级精度管控经验

4、熟悉半导体设备零部件加工工艺

5、具备发那科/马扎克数控系统调试经验

上班时间：生产系考勤

① 白班： 08:30-20:00

中餐：11:45-12:45；

晚餐：17:30-18:00；

其中：18:00-20:00 是加班时间；

薪资架构：基本工资+加班费+住房补贴800，加班费是5000基数，周一到周五1.5倍，周末双倍。

年终奖：年终奖考核是根据平时绩效，0-3个月。

吃住：白班单位提供工作餐，夜班补贴餐补；住宿房补。

社保公积金：入职当月缴纳，按上海最低基数。