岗位职责：
1.对接PC或销售部给出的订单计划，根据 订单计划/交期等，制定月、周生产计划和投片，制定OTDO目标，负责量产产品投片任务的下达；
2.负责FAB整体产能规划，搭建产能模型，实现OEE分解具体到点，根据未来半年的MPS分析产能laoding，针对over loading的部门要psuh module制定改善计划；
3.负责bullet lot的规则建立和管理，建立bullet lot team，追踪bullet lot流片进度，分析异常，推动对应部门改善；
4.负责在线产品的cycle time分析，并督促相关单位改善提升；
5.组织生产OP早会，并提前准备好生产OP早会准备，以及作为主要报告人，汇报昨天整体生产情况，并highlight对生产影响较大的单位，要求汇报改善计划；
6.预测当日生产move、wafer out情况，制定当日Key group/key layer move target，并分时段监控push inline课改善；
7.为更好执行生产运营，要提出生产报表需求和数据抓取逻辑，汇总给CIM课制作生产报表，并monitor报表可行性；
8.配合PIE/TD等研发部门，做好新产品导入相关准备工作；
9.编撰生产计划调度/派工原则/bullet lot管理/cycle time管理等相关文件。
职位要求：
1. 本科或以上学历，制造工程技术、工业工程技术或相关领域专业毕业，良好的英文能力；
2. 对工控、自动化产品有一定的了解，熟悉工程文档的编制及生产问题处理；
3. 半导体FAB制造部3年以上工作经验，拥有生产规划管理经验优先；
4. 有8吋fab制造部工作经验优先；
5. 熟练使用Office办公软件，VBA/SQL等数据分析整理工具；
6. 能吃苦耐劳，沟通协调能力强，具有团队意识和创新精神，积极主动、灵活应变、认真负责。