岗位要求：

1. 熟悉电子制造组装流程，负责DIP 段工艺优化和调试；

2. 能够迅速处理DIP各类生产工艺问题，并制定改进措施；

3. DIP工装夹具的设计制作与维护；

4 .制定SOP(标准作业指导书)的制程文件，对制程进行管理和控制；

5. 新产品导入试制的问题点汇总及出试制报告；

6. 领导安排的其它工作等。

任职要求：

1. 有3年以上DIP段工作经验，熟悉无铅工艺流程；

2..具备良好的沟通能力，能承受工作压力及接受加班；

3. 熟悉电子元器件的相关知识；

4. 具有较强的问题分析能力，一定的项目统筹能力，具备良好的服务意识；

5. 有团队意识及合作精神


职位福利：加班补助、餐补、绩效奖金、全勤奖、住房补贴