工作内容

1.PCB电路板电子元件焊接、组装、检测及三防等；

2.产品零组件、壳体等简单机械结构装配。

技能要求

1.具备正常的视力（可佩戴眼镜）、听力，无影响手部精细操作的疾病（如手抖、关节炎等）；

2.熟练掌握手工焊接。熟练使用剥线钳、电烙铁、热风枪，精准焊接 0402/0603 等贴片元件、DIP 直插元件，焊点需符合“无虚焊、假焊、连锡、漏焊”标准（可参考IPC-A-610电子组件可接受性标准）；

3.熟悉焊接规范和焊接技巧。了解不同元件的焊接温度（如IC芯片需控制在280℃以内，普通元件250-300℃）、焊接时间，能处理焊接不良（如拆焊、补焊）；

4.了解电子元器件基础知识，能看懂PCB组装图（BOM表、元件布局图）。识别区分元件型号、极性（如二极管、电容正负极，IC引脚方向），避免错装、反装。能进行基本的板级模块组装。能按规程进行三防漆涂敷及处理。会使用基础工具检测，如用万用表测量，用放大镜/显微镜检查焊点质量，能初步识别虚焊、错装等问题；

5.一年以上 PCB 电装经验，能独立完成批量焊接、组装，且性能稳定。有高精密元件（如0201贴片、BGA封装）焊接经验；

6.会使用卡尺、扭矩扳手、手钻、乐泰、密封圈、生料带等。