岗位职责：

1.封装测试生产工艺文件编写与维护；

2.封装制程能力分析与提高；

3.异常产品原因分析及解决方案；

4.生产直通率维护；

5.负责相关自动化封装机台的维护。

任职要求：

1.专科及以上学历，电子信息类、机电一体化及相关专业；

2.SMD ,TO封装行业2年以上生产工艺经验；

3.熟悉封装工艺（贴片、打线、封帽、平行缝焊等）；

4.能独立分析并解决制程异常问题；

5.服从领导安排，有责任心，工作认真仔细；

6.有SAW,MEMS等产品封装经验优先；

7.良好的工作态度及团队合作精神。