岗位职责
一、核心负责GPU服务器/数据中心液冷板（冷板式液冷）的技术研发、工艺优化与量产落地，主导核心技术突破，支撑高功率GPU散热方案的性能升级与成本控制，属于技术核心岗。
二、
1. 主导GPU液冷板（如铝合金/铜合金冷板）的结构设计、流道优化、材料选型，完成3D建模、仿真分析（热仿真、流体仿真）及实验验证，输出符合高功率GPU散热需求的技术方案。
2. 负责液冷板现有工艺（如焊接、冲压、CNC加工）的优化迭代，解决研发及量产中的漏液、散热效率不足、成本过高等核心技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
3. 跟踪数据中心液冷、高功率电子散热行业前沿技术（如新型散热材料、一体化冷板设计），调研竞品技术路线，主导1-2项核心技术创新或专利申报，支撑产品技术领先性。
4. 制定GPU液冷板的性能测试标准与量产验收规范，搭建测试平台，完成样品散热效率、耐压性、可靠性等指标检测，输出完整测试报告与复盘方案。
5. 协同研发、生产、质量、采购等跨部门团队，推动液冷板研发成果的中试转化与量产落地，提供全程技术支持，解决量产中的突发技术问题。
6. 带领3-5人研发小组，制定项目研发计划，分配工作任务，把控项目进度与质量，培养初级/中级液冷研发工程师，搭建技术梯队。
三、任职要求
（一）学历与专业
- 本科及以上学历，材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、热能与动力工程、流体力学等相关专业；硕士及以上学历优先。
（二）工作经验
- 5年及以上高功率电子设备液冷板研发经验，其中3年及以上GPU服务器、数据中心服务器或新能源汽车高压部件（如电池包）液冷板主导研发经验；
- 至少主导过1项液冷板从研发到量产的完整项目，有铝合金/铜合金冷板焊接工艺（如真空钎焊、搅拌摩擦焊）优化经验者优先。
（三）专业技能
1. 熟练掌握液冷板结构设计、流道仿真（如ANSYS Fluent、Icepak）与热仿真分析，能独立完成方案设计与验证，解决散热效率与结构可靠性问题。
2. 精通液冷板核心材料（铝合金、铜合金）特性，熟悉焊接、冲压、CNC等加工工艺，能针对性优化工艺参数，提升产品良率与成本控制能力。
3. 了解数据中心液冷行业标准（如ASHRAE）、GPU散热需求及行业技术趋势，具备专利撰写与申报能力（有已授权相关专利者加分）。
4. 熟练使用SolidWorks、UG等3D建模软件，掌握Origin等数据处理工具，有量产工艺落地与良率提升实战经验者优先。
（四）软技能
1. 具备较强的技术创新思维、逻辑分析能力与问题解决能力，能独立攻克研发及量产中的核心技术难点。
2. 有3人及以上研发团队管理经验，具备良好的团队搭建、任务分配与人才培养能力。
3. 沟通协调能力强，能高效对接跨部门工作，推动项目快速落地；抗压能力强，能适应研发项目紧张进度要求。