岗位职责
1.负责芯片相关材料（如封装材料、基板材料等）的研发与性能优化，制定研发方案并推进实施。
2.开展材料样品的制备、测试与分析，记录实验数据，撰写研发报告，解决研发过程中的技术问题。
3.跟踪行业内材料技术发展趋势，参与技术调研，提出新材料、新技术的应用建议。
4.与生产、质量等部门协作，推动研发成果的产业化转化，确保产品符合质量标准。
任职要求
1、学历专业：本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、无机非金属材料等相关专业。
2.工作经验：具备5年以上材料研发相关工作经验，有芯片行业（如半导体封装、芯片制造） 材料研发经验者优先。
3.专业能力：熟悉材料表征方法（如XRD、SEM、TGA等），掌握材料研发流程，具备独立开展研发项目的能力。
4.综合素质：具备较强的逻辑思维、问题解决能力及创新意识，良好的沟通协作能力和团队合作精神。