1. 负责具身智能机器人硬件系统设计、开发和优化工作，包括但不限于域控制器、AI边缘算力模块、电源管理模块、电机驱动模块、传感器系统等；
2. 参与具身智能机器人产品的需求分析，制定硬件技术方案，进行系统级硬件架构设计与关键器件选型；
3. 负责具身智能机器人硬件系统原理图设计、PCB Layout、BOM制作、样机制作、硬件调试及单元测试；
4. 负责硬件系统的电磁兼容性（EMC/EMI）、安规、整机可靠性、寿命测试与认证工作，分析并解决相关问题；
5. 配合软件、算法、机械等团队，协同解决运动控制、传感器融合等跨领域技术问题，保障系统整体性能达标；
6. 跟进硬件的生产、测试及量产过程，及时发现并解决各阶段的硬件问题，支持售后问题分析与闭环；
7. 编写和维护硬件相关技术文档，如原理图、BOM、测试规范、调试报告等资料。

任职资格：

1. 双一流硕士及以上学历，电子工程、自动化、计算机、机械电子、电气工程等相关专业；
2. 具备3年及以上机器人、工业控制、汽车电子等领域的硬件开发经验（优秀者可适当放宽）；
3. 熟悉机器人系统常用硬件模块设计，包括电源管理、通信接口、电机驱动、传感器电路等；
4. 熟练掌握硬件开发工具，如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等，具备原理图设计和多层高速PCB布线经验；
5. 熟悉ST、GD、NXP MCU体系架构，了解高通、英伟达、芯驰等SOC平台的硬件设计；
6. 熟悉主流通信协议，如EtherCAT、CAN、RS485、SPI、UART、I2C等；
7. 熟悉硬件可靠性设计与电磁兼容性（EMC/EMI）设计与测试，能够使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试仪器；
8. 具备完整的硬件项目开发经验，包括从立项、开发、测试到量产与售后支持；
9. 具有良好的沟通协调能力、自我驱动能力、抗压能力，以及良好的团队协作精神。

优先考虑：
1. 有复杂运控系统（如四足机器人、双足机器人或协作臂）硬件开发经验者优先；
2. 有机器人动力电池管理系统（BMS）或高压电源系统设计经验者优先；
3. 具备机器人EMC整改经验者优先（可独立主导整改流程）；
4. 有量产机器人项目硬件可靠性提升和失效分析经验者优先；
5. 了解机器视觉、传感器融合、电感传感器或力控系统硬件设计者优先；
6. 有开源硬件项目贡献者、竞赛获奖者、机器人竞赛经历者优先。