1. 负责装配段（卷绕/叠片、X-RAY、超焊、激光焊、装配、前氦检等）新工艺平台开发、工艺技术标准建设，及工艺成果目标达成；
2. 负责A02/A15/A20产线装配段C样目标达成，实现装配段工艺定型及产能. 良率爬坡目标；
3. 负责装配段段新工艺开发布局、立项、试制验证及量产导入；
4. 负责装配段制程工艺问题解决，工艺文件维护、下发；MES系统工艺维护；
5. 负责装配电极段工艺降本增效事宜；
6. 负责装配段材料二元化中试（壳盖、隔膜）、胶带小试与中试；
7. 负责客诉问题装配段工艺相关分析及改善；
8. 承担A/B样工艺优化，及产品项目工艺代表职责。