适聘要求：

1.有独立进行水电镀开发复合铜箔工艺的工作经验；

2.年龄40以下，3年以上使用水电镀进行电子材料，半导体材料等开发的相关工作经验；

3.精通应用化学，腐蚀电化学等基础材料化学知识；

4.身体健康，执行力强，有良好的沟通和表达能力；

5.有复合铜箔，FCCL行业相关工作经验优先。

岗位职责：

1.金属薄膜产品结构的研发，包括但不限于不同整平剂，添加剂对薄膜针孔的填平，不同起镀电流适配的水电镀工艺开发等；

2.出具适配产品结构，实验设计方案，包括但不限成膜工艺，膜厚配比，过渡层配方等；

3.协同真空工艺，材料研发等功能部门，对产品结构进行最适配调整；

4.完成符合公司开发目标的其他工作。