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技术研发工程师
1.2-2.4万
亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
德阳
5-10年
本科
04-27
工作地址

亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司

职位描述

(一)锂电铜箔方向

岗位要求:

1.开展高抗高压锂电铜箔产品(4.5μm、5μm为主)的新技术研发、改进、测试及小批量验证,;并同步开展确定所研发产品的技术参数、产品标准及产品生产控制要求;

2.产品开发文件制作及对生产的培训,确保产品的稳定性;

3.产品研发技术问题的攻关和解决,知识共享及传递。

任职资格:

1.本科及以上学历,理工科专业背景,金属材料、电化学专业优先;

2.对锂电铜箔技术熟练,有高抗高延的研发或已成型的产品技术经验;

(二)电子电路铜箔方向

岗位要求:

1.开展HVLP研发、改进、测试及小批量验证工作;并同步开展确定所研发产品的技术参数、产品标准及产品生产控制要求;

2.产品开发文件制作及对生产的培训,确保产品的稳定性;

3.产品研发技术问题的攻关和解决,知识共享及传递。

任职资格:

1.本科及以上学历,理工科专业背景,金属材料、电化学专业优先;

2.对电子电路铜箔技术熟练,有HVLP的研发或已成型的产品技术经验优先;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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