工作职责：晶圆级架构是突破“后摩尔定律”算力瓶颈与打破工艺封锁的前沿关键路径。大芯片团队致力于打造面向 AGI 时代的超规格算力底座，AI 系统/编译团队负责构建使能该大芯片的AI软件栈与系统。

岗位要求：
参与面向晶圆级芯片的 AI Software Stack 研发：
核心性能优化：深入理解硬件特性，负责算子生成、图算融合、显存优化或集合通信等关键环节的性能攻坚，挖掘硬件算力极限。
前沿技术落地：负责大模型在新架构上的适配与加速，包括但不限于大模型推理（vLLM/SGLang）、分布式并行策略（3D Parallelism）或编译优化（Triton/MLIR）等技术的工程化落地。
软硬协同设计：立足当前架构，实现算法与软硬件的深度协同（Co-design）与性能挖掘；与架构团队紧密配合，通过软件视角的反馈（如编程模型、IR设计）驱动下一代芯片架构的演进。