岗位职责:
1.负责电路板QFN、BGA、0402、0603等元器件封装的焊接工作；
2.负责返修产品电路板器件的拆焊工作；
3.负责对BGA芯片的植球焊接工作；
4.协助工程师完成调试、测试过程中器件的更改；
5.负责线缆制作焊接相关工作；
6.领导安排的其他事宜。
任职要求：
1.3年以上电子类公司焊接经验，对电子技术原理基本了解；
2.具有丰富的电路板手工焊接经验，精通各封装、IC、CPU等BGA芯片焊接经验；
3.精通各种电烙铁、加热台、热风枪等焊接工具；
4.熟悉常用的电子元器件，如电阻、电容、IC等；
5.熟悉贴片电子元件的焊接、装配等工作；
6.性格沉稳，态度认真负责，工作细心。
原标题：《电子产品焊接装配操作工》