岗位职责:
1.根据产品和项目需求主导设计硬件整体测试方案，制定测试计划及测试用例，并组织评审，跟踪测试进度与质量，汇总测试结果，最终输出测试报告；
2.参与硬件设计评审，根据硬件设计方案，识别产品机构.电子设计风险，设计风险验证方案，包括整机和零部件。负责配置、搭建和管理测试环境；
3.协助开发分析.定位产品问题和缺陷，汇总测试问题，评估问题严重等级，推动开发制定问题点修复计划，并验证直至问题关闭；
4.整理项目阶段经验总结和分析，进一步完善测试标准和方法，推动新方法和新工具的引进和标准化，进一步提高测试效率。
任职要求:
1.本科及以上学历，电子信息相关专业。特别优秀者可放宽要求；
2.八年及以上相关工作经验；
3.掌握通信硬件产品、车载硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能；能够使用原理图和PCB设计EDA工具，查看检查硬件设计，掌握常用的基本硬件电路设计原理，掌握计算机及电子技术基础知识，具备软硬件问题判断分析能力；
4.掌握常用调试用的仪器工具的操作，熟练使用示波器、频谱仪、信号源、万用表、直流电源、电子负载、高低温箱、振动台等仪器设备；
5.熟悉硬件信号以及电路设计测试，能识别硬件设计类风险，具备硬件白盒测试能力；
6.熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，熟悉linux系统常用指令和基本网络知识。文档报告、分析报告编写能力；结合具体产品开展硬件整体测试。熟悉安规，EMC，SRRC测试标准和测试方法者尤佳。具有射频指标测试经验尤佳；
7.掌握硬件板卡级维修的基础知识、仪器仪表的使用方法和维修焊接技术，熟悉硬件故障现象和维修方法，熟悉硬件维修的各种检测方法和器件替换原则；
8.思维活跃、思路敏捷，良好的团队协作精神,有耐心和自信心，个性积极主动，爱钻研新技术与新技能，有上进心与责任心。诚实守信，好的学习能力，具有分析、解决问题能力。有带团队或带项目经验，对研发流程、资源协调和团队协作、TDD有较深的理解。