工作内容：
1、 电子元器件和原理图、PCB文件的绘制和标准化；
2、 元器件封装的制作和维护；
3、 根据原理图完成PCB画板，熟练使用Cadence软件；
4、 制作gerber file及钢网文件，与板厂进行工程确认。
5、 芯片基板设计。
6、 完成领导交办的其他工作。
岗位要求：
1、 本科及以上学历，通信、电子工程、计算机及其相关专业；
2、 熟悉高速数字电路、模拟电路基础理论，具有扎实的多层（6层以上）高速PCB实际设计能力；
3、 熟悉表贴和通孔的各种类型元器件和各种可用的封装形式；
4、 有FPGA、X86等布板经验者优先录取；
5、 三年以上相关岗位工作经验；
6、 可承担一定的工作强度，对工作踏实认真负责，责任心强，有良好的团队意识及沟通能力。