工作职责：
1、协助设计电子产品装配的工艺流程，包括装配指导书、作业标准书等文件的编制与修订。
2、协助分析电装过程中出现的工艺问题，提出改进措施并跟踪实施效果。
3、共同参与新产品的试制与工艺评审，协助新产品顺利导入生产。
4、持续改进工艺布局，优化物料流转，提高生产效率，降低生产成本。
5、配合质量部门，参与产品质量问题的分析与解决，提出工艺改进措施。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业优先。
2、可培养25届、26届无经验学生；1-2年电子产品装配工艺相关工作经验，有成功优化工艺流程或解决工艺问题的案例者优先。
3、具备良好的问题解决能力和创新思维。
4、能够与跨部门团队有效合作、责任心强，工作细心，注重细节，身体健康，能适应偶尔的加班需求。