职位详情
封装工艺工程师
7000-10000元
北京清连科技有限公司
北京
不限
本科
03-31
工作地址

北工大科技园大厦

职位描述

岗位职责:
1、负责工艺开发、新工艺技术攻关、旧技术改造、新设备及新材料验证等工作;
2、持续优化印刷、键合、焊接和烘干等封装工艺的新要求,保持技术迭代更新;
3、熟悉产品的生产操作流程,严格按照规程进行作业,完成所分配的生产任务;
4、负责金属焊膏/浆料的制备和生产,金属焊膏使用工艺的制定和执行;相关设备的维护和维修;
5、负责按照生产计划、生产设备操作说明等开展工作,完成生产任务;
6、负责按照规定对所负责设备进行日常清洁和维护保养;
7、负责生产加工前检查个人工作设备状态;
8、所用设备发生故障时,及时上报并配合维修。
任职要求:
1、本科含以上学历;材料科学、有色金属材料学、金属工程类专业类;
2、2年以上工作经验,从事材料工程、工艺/工程设计工作1年以上,具有同类岗位工作经验者优先;
3、有工程师的工作经验和工程师思维。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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