奖金绩效
业绩奖金
西乡
负责 SoC / MCU 外围电路设计,包括电源、时钟、复位、启动配置及常用外设接口;
进行系统级硬件方案设计、器件选型及原理图设计;
参与 多层 PCB(4 层 / 6 层)设计与布线,提出合理的分层与布线建议;
负责硬件调试、问题定位及性能优化,与软件团队协作完成系统联调。
大专及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业;
具备扎实的 数字电路基础,理解常见数字接口及时序关系;
熟悉 SoC / MCU 外围电路设计,具备完整板级设计与调试经验;
熟悉 Buck、Boost、Buck-Boost 等 DC-DC 开关电源拓扑原理,了解电源器件选型及参数配置;
具备 多层板(4 层 / 6 层)PCB 设计与布板经验,了解分层规划、回流路径控制及地分割设计原则;
熟练使用 示波器、万用表、频谱仪、信号发生器 等常用电子测试仪器;
具备扎实的 模拟电路与数字电路基础,能够独立完成硬件电路设计与调试。
有 高速数字及通信接口电路设计经验,包括 DDR、eMMC、USB、Ethernet(RMII / RGMII) 等;
有 电子设计竞赛(如全国大学生电子设计竞赛)、智能车竞赛、挑战杯等相关经历;
熟悉高速信号完整性(SI)或电源完整性(PI)分析方法;
有 6 层及以上多层板设计经验或产品量产经验。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕