岗位使命
主导公司新一代模块化远程/分布式IO产品（DI/DO/AI/AO、温度、脉冲、高密度/安全IO、IO-Link等）的软硬件一体化研发与量产导入，形成与主流总线生态高度兼容、具备工业级可靠性的产品矩阵。

主要职责
1、产品规划与架构：结合行业趋势与客户需求，完成IO产品路线图与系统架构设计（机架式/块式、背板总线、供电与隔离、热/EMC方案、诊断与自愈）。
2、协议与互联：主导工业以太网与现场总线从站协议开发与移植（如 PROFINET、EtherCAT、Modbus TCP/RTU、CANopen、CC-Link IE Basic、Powerlink、IO-Link Master/Device 等），完成一致性/互通性测试。
3、背板总线设计：设计并实现模块化背板总线（通信/供电/地址与热插拔机制），含物理层选型（LVDS/RS-485/高速连接器）、容错与带宽规划。
嵌入式软件：负责底层驱动、启动与升级、实时任务调度（RTOS/裸机）、协议栈、故障诊断/自检（DIAG）、固件OTA等。
4、硬件研发：指导原理图/PCB设计、A/D前端与隔离电源、驱动/继电器/保护电路，主导关键器件选型与可靠性设计（24V工业输入、IEC 61131-2电平、ESD/浪涌/群脉冲）。
5、质量与合规：按EMC/EMI与安规要求组织设计验证（EVT/DVT/PVT），推进CE/UL/RoHS/REACH等认证；建立协议组织一致性认证流程（如ETG/PI）。
制造导入：牵头DFM/DFT、产测治具与烧录老化流程设计、良率与成本优化、供应链风险管理与第二来源替代。
6、跨部门协同：与硬件、嵌软、测试、工艺、采购、售前/售后紧密配合，支撑样机试用、客户现场联调与问题闭环。
7、团队建设：组建并带领8–15人研发团队，建立研发流程（需求→设计→评审→验证→发布）、代码规范与CI/CD，培养关键骨干。

任职要求
1、本科及以上，电子/自动化/计算机/通信等相关专业；5年以上IO/工控嵌入式研发经验，2年以上团队或项目管理经验。
2、在中国主流IO厂商（华泰、德克维尔、实点、零点等）或同类产品线有核心研发经历（负责过模块定义/协议/背板/量产其一或多项）。
3、软硬件通才：精通C/C++与嵌入式驱动/协议栈，熟悉ARM Cortex-M/A或SoC/FPGA协处理；能读懂原理图与Datasheet，能主导关键电路评审与示波器/逻辑分析仪调试。
4、协议能力：至少精通两类以上现场/工业以太网协议从站实现（如 PROFINET Device、EtherCAT Slave、CANopen、Modbus TCP/RTU 等），了解GSDML/ESI等描述文件与一致性测试流程。
5、背板与可靠性：有背板总线设计与热插拔/供电分配/地址管理经验；熟悉IEC 61131-2、IEC 61000-4-x等标准与EMC整改方法。
6、具备量产导入经验：DFM/DFT、产测治具、老化与一致性测试、良率提升与BOM成本优化。
7、良好的技术文档与跨团队沟通能力，具备英文资料阅读与对外技术交流能力。

加分项
1、有IO-Link Master/Device、高密度模拟量、HART穿透/回路供电、隔离电源与热设计优化经验；
2、熟悉功能安全/安全协议（如 PROFIsafe/FSoE/IEC 61508/ISO 13849）或工业网络安全（IEC 62443）；
3、有Yocto/Buildroot 下 Linux 驱动/应用、FPGA(CPLD)做协议卸载/时序采样经验；
4、参与过第三方实验室协议一致性认证项目或大规模项目现场联调。

关键胜任力
1、面向结果与成本意识：在性能/可靠性/成本之间做体系化权衡；
2、系统思维与故障分析：能快速定位协议—背板—硬件—工艺—现场应用之间的耦合问题；
3、组织与培养：能搭建小而精的研发团队与规范，形成可复用的模块库与测试资产。

工作地点与出差
工作地：南京。入职90天目标（OKR示例）

O1： 完成一代IO平台总体方案与样机BOM；
KR1：背板总线带宽/供电/热插拔方案冻结；
KR2：PROFINET/EtherCAT从站Demo通过基础互通；
KR3：DI/DO与AI原型板EVT完成，产测治具方案评审通过。