主要职责
1-方案设计与开发： 负责基于ARM、DSP、国产飞腾/龙芯等处理器的专用计算机硬件方案设计、核心芯片选型及系统架构构建。
2-高速电路设计： 主导进行高速数字电路设计，重点负责 CPU/GPU/FPGA/DSP 周边电路以及 PCIe、SRIO、CAN、FlexRay 等高速通信总线的原理图设计与仿真。
3-PCB设计与指导： 指导或亲自进行高速、高密度PCB设计，确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC/EMI性能要求。
4-硬件调试与测试： 负责单板调试、系统集成测试与问题定位，协同软件/FPGA工程师完成底层驱动适配和功能验证。
5-技术文档编写： 编写详细的设计文档、测试方案、调试报告及产品相关技术资料。
6-技术攻关与创新： 解决产品开发过程中的关键技术难题，持续跟踪业界先进技术，推动产品技术迭代与创新。
任职要求
1-硕士及以上学历，电气工程、电子科学与技术、通信工程、计算机硬件等相关专业。3年以上计算机硬件或嵌入式系统开发经验，具备ARM、DSP及国产飞腾、龙芯等至少一种平台的实际项目开发经历。
2-精通计算机架构与总线： 深刻理解计算机体系结构，熟悉 CPU/GPU/FPGA/DSP 的协同设计，并具备 PCIe、SRIO、CAN、FlexRay 等至少两种总线的硬件设计与调试经验。
3-高速电路设计能力： 熟练掌握高速数字电路设计流程，具备信号完整性（SI）及电源完整性（PI）的分析与优化能力。
4-EDA工具熟练： 熟练使用Cadence、Altium Designer等主流EDA设计工具。
5-调试与测试能力： 能够熟练使用示波器、逻辑分析仪、协议分析仪等工具进行硬件调试与故障排查。
6-个人素质： 具备良好的团队协作精神、沟通能力和抗压能力。
优先考虑：
具有国产化平台（飞腾、龙芯等）的硬件适配和调试经验者优先。
有高速背板、多板卡互联系统设计经验者优先。
熟悉FPGA硬件设计及软硬件协同调试流程者优先。
具备EMC设计与整改经验，并有产品成功通过相关认证经验者优先。