一、岗位职责

1. 售前技术支撑：为销售团队提供全流程技术支持，包括客户需求对接、技术方案讲解、产品适配性分析，协助完成客户答疑与商务洽谈，推动销售转化；

2. 产品性能验证：负责公司芯片及相关硬件产品的出厂前性能指标测试，输出专业测试报告，保障产品交付质量；

3. 技术文档编制：主导产品手册、规格说明书、技术白皮书等文档的撰写与迭代，确保文档的准确性、专业性与可读性，为销售推广与客户使用提供支撑；

4. 产品信息管理：收集整理行业竞品信息、客户反馈及市场技术趋势，建立产品信息库，为公司产品迭代与市场策略制定提供数据支持。

二、任职要求

1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业；

2. 3 年以上芯片或硬件研发 / 测试相关工作经验，有半导体行业从业背景者优先；

3. 深入掌握芯片及相关硬件产品的工作原理、电路设计逻辑，具备扎实的硬件技术功底；

4. 熟练掌握硬件测试方法与流程，能独立操作示波器、频谱仪、万用表等常用测试仪器仪表，具备测试方案设计与问题定位能力；

5. 熟练运用办公软件，具备优秀的技术文档撰写能力与资料整理归纳能力；

6. 具备良好的沟通表达能力、客户服务意识与团队协作精神，能快速响应销售需求，适应短期出差；

7. 有硬件研发工作经历者，或持有电子工程师相关证书者，优先录用。