岗位职责：
1. 依据客户提供的技术需求，主导制定售前技术方案，并组织技术交流与汇报工作；
2. 整理客户的技术需求，编写项目执行计划书，协调并推动项目落地实施；
3. 根据客户的技术要求，主导完成硬件板卡的元器件选型与配置；
4. 基于客户需求，指导并审核电路原理图设计，确保设计符合技术规范；
5. 组织编写项目实施过程中的技术文档，协调公司资源解决研发中的关键技术难题；
6. 指导并监督产品的测试与验证工作，确保产品性能达标。
技能要求：
1. 熟悉卫星通信、电子对抗、雷达、遥感等系统的软硬件架构及工作原理；
2. 能够根据客户需求，完成核心器件（如FPGA、DSP、GPU、CPU、ADC、DAC等）的选型及技术方案设计；
3. 具备丰富的硬件板卡原理图设计经验，熟悉射频电路设计的基本原理与实践；
4. 了解军G领域项目的开发流程、设计规范及项目管理要求；
5. 熟悉国产元器件的选型与应用，能够根据项目需求合理选择国产化方案；
6. 具备较强的沟通协调能力及文档编写能力，能够独立完成技术方案及售前支持文档的撰写；
7. 具有3年以上军G或相关领域项目开发经验；
8. 学历要求：本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业背景。