岗位职责：
1、全面负责公司创新研究院的战略规划与日常管理，制定中长期技术研发路线图，推动公
司技术升级与产品创新；
2、紧密对接半导体封装产业链下游应用需求，主导新材料研发方向与产业化落地；
3、带领高水平研发团队，开展关键技术攻关，提升公司在行业领域的核心竞争力；
4、推动产学研深度融合，建立与国内外高校、科研机构及行业龙头企业的合作机制，争取
国家级、省级重大科研项目；
5、跟踪全球电子材料领域前沿技术动态，识别技术创新机会，布局高价值专利与核心技术
壁垒；
6、参与公司战略决策，向高层管理层提供技术发展建议，推动研发成果转化为商业价值；
7、营造开放创新的科研文化，培养高素质研发人才梯队，打造具有国际视野的技术团队。
任职资格：
1、博士学历，材料科学、高分子化学、微电子、半导体物理或相关专业背景；
2、10 年以上电子材料或半导体封装领域研发经验，具备 5 年以上大型研发团队管理经验；
3、深度熟悉半导体封装工艺流程，尤其在下游封装模块或环氧模塑料（EMC）等新产品开
发方面有突出成果；
4、曾主导过新材料从实验室研发到量产导入的完整过程，具备丰富的产业化经验；
5、具备出色的科研洞察力和技术创新能力，发表过高水平论文或拥有核心发明专利者优先；
6、具有强烈的责任心和领导力，能够跨部门协同推进项目，具备优秀的沟通表达与战略思
维能力；
7、英语流利，可作为工作语言进行国际交流与合作。