岗位职责：
1、负责高速光模块产品的SI/PI仿真，建模优化分析，输出仿真结果；
2、指导Layout工程师根据仿真结果优化高速布线及叠层设计；
3、分析解决光模块产品上出现的SI/PI问题；
4、搭建测试平台，完成仿真结果与实测数据的对比验证，迭代设计方案；
任职要求：
1、精通高速信号完整性、电源完整性及射频电路设计理论，熟悉时域/频域仿真分析方法；
2、掌握高频连接器特性、PCB材料的高频损耗模型；
3、熟悉光模块设计标准及高速信号测试规范；
1、熟练使用SI/PI相关的设计工具，能够对高速信号进行时域和频域仿真，并指导PCB Layout工程师优化布局与布线设计；
2、熟练使用网络分析仪、频谱分析仪等测试设备，具备从仿真到实测的全流程验证能力；
3、熟悉高频连接器及PCB材料的性能特点，能够根据产品需求选择合适的测试设备及材料。