职责描述：
1、掌握和运用光学专项业务和关键技术，进行光模块产品的光学封装设计，解决设计端的技术问题，确保产品顺利推进；
2、负责光模块的OSA光组件设计/单模平面光路设计/多模COB光路设计，包括光学方案设计、关键元器件选型评估等；
3、负责光通信模块的光路封装设计及工艺实现；
4、负责新型光电技术的探索与研究。
任职要求：
1、硕士及以上学历，光学、光学工程、光电子、光通信、光电信息、物理学类相关专业；
2、3年及以上光组件/单模平面光路/多模COB光路设计经验；
3、掌握光组件/单模平面光路/多模COB光路设计；掌握光学封装设计；熟练使用Zemax、UG等光学及封装设计软件；熟悉光通信原理；
4、具备光组件/单模平面光路/多模COB光路封装设计及工艺实现的能力；具有独立承担项目的能力；具有独立分析、解决问题的能力；具有良好的沟通和团队协作能力。