工作内容：
1.负责设备质保内服务，配合现场Troubleshooting；向客户和自己本部门提供Issue report。
2.负责现场新设备Startup，硬件调试和配合工艺调试。
3.配合客户现场机台测试与CIP优化改善。
4.收集客户需求，同公司技术部门进行现场改善。
5.负责设备软件功能升级。
6.负责管理现场Parts，根据现场Parts使用频率优化本地库存。
7.负责Site Major issue汇总与推进。
职位要求：
1. 本科以上学历，光学、激光、电子、自动化等相关专业；
2.1年以上半导体设备工程师工作经验，有激光半导体设备项目开发经验；
3.熟悉激光或其他半导体设备的工作原理和操作流程，具备一定的设备调试经验；
4. 具备良好的英语读写能力，能够阅读和撰写相关技术文档；
5.具备良好的团队合作能力和沟通能力，能够承受一定压力，态度积极和客户进行有效的沟通。