1、镭射打码&切割序制程能力、效率提升及自动化导入；
2、新产品导入阶段参数验证及作业程序的建立及作业调机；
3、新产品作业数据收集，不良分析与改善，改善报告的编写；
4、配合NPI进行夹具验证，设备资源的评估及导入；
5、当站工序文件的编写(SOP,CP,FMEA,点检表,OCAP等）；
6、当站作业人员的培训等
7、当站工艺制程标准及产品设计规范的制定。

岗位要求：

1、本科学历，材料类或机械类专业，25届毕业生或有一年相关工作经验者可培养。
2、熟悉大族或者钛昇镭射设备；同时具备saw经验的优先。
3、熟悉SIP封装产品，同时了解TMV镭射钻孔工艺或者laser trench工艺的优先。