职位详情
诚招普工/操作工-包住
100-150元/天
北京金蓝企业管理集团有限公司
北京
大专
06-05
工作地址

经海四路

职位描述
招聘要求:实习6-12个月
【工作内容】;半导体 焊接、贴片、测试等。
【工作时间】8:00-17:00
【待遇】:包住宿四人间,包工作餐。
【发展空间】:1.入职前,进行入职培训。2.入职后,有老师带徒。2.根据个人技能,进行等级认定并调整底薪。3.发展通道:技工-高级技工-班长-培训师.


原标题:《智能制造一线(实习生)》

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