岗位职责：
1. 独立完成产品嵌入式开发
2. 主导产品硬件架构设计，完成电路原理图开发、元器件选型及成本控制；
3. 独立完成高密度多层PCB布局布线（4-6层板优先），确保高频信号完整性；
4.基于MCU/MPU或FPGA平台开发底层驱动；协同软件工程师完成硬件-软件联调及系统集成测试；
任职要求：
1.本科及以上学历，电子信息专业；
2.具备产品硬件理论及实操经验，至少有5年以上开发经验；
3.熟悉RFID与嵌入式系统（如ARM、MCU）的集成方案，能解决多标签识别效率、通信距离稳定性等实际问题；
4.精通低功耗电路设计，包括电源管理模块（LDO、DCDC选型）、休眠模式配置及动态功耗控制（如时钟树裁剪、外设功耗管理）
5.熟悉蓝牙低功耗（BLE）、Zigbee、LoRa等低功耗无线通信协议，能结合RFID技术实现低功耗数据传输方案