4.参与模具的试模、调整并根据试模情况进行设计调整。

任职要求：
1. 机械、材料等相关专业背景，有5年及以上半导体封装模具设计经验；
2. 熟练掌握CAD、UG等常用设计软件，熟悉半导体封装模具结构及其工艺流程；
3. 具备较强的沟通协调能力和团队合作精神，有较强的工程设计和方案解决能力。