减薄/划片设备工程师（BG/WS）
岗位职责：
1、负责对位机、减薄机、修边机等半导体芯片设备的调试和验收；
2、负责设备调试方案制定和变更管理；
3、负责提供设备调试和验收支持；
4、负责关注与汇总同行业技术信息。
岗位要求：
1、本科及以上学历，3-5年以上半导体芯片设备调试和验收经验；
2、有平面光波导减薄机、修边机调试经验者优先；
3、具有较强沟通能力和组织协调能力；
4、可接受驻场调试，提供住宿，有政府补贴；
5、有带薪年假、五险一金、定期体检、节日礼物、加班补贴、年终奖金等福利待遇，发展空间大。
内容关键词：Grind Edge Trim Wafer Saw