一、岗位要求：
1、市场拓展与销售目标：开拓航天、航空、船舶、兵器等军工集团与研究所客户，推广自研或代理的芯片产品；
2、客户关系与资源整合：维护老客户关系并挖掘新需求；拓展军工生态链上下游资源；收集市场动态、客户需求及竞争对手情报，定期反馈信息以指导产品规划；
二、任职要求：
1、学历：统招本科及以上学历，电子、微电子、通信、自动化等理工科专业；
2、知识储备：需熟悉军工电子行业标准（如国军标GJB9001C）、芯片封装技术（QFN/BGA/SiP等）或信号链芯片特性；
三、工作经历：
1、行业经验：3年及以上军工领域销售经验优先，需具备军工客户资源（如航天科技、中电科等集团）或保密资质；
2、技术背景：有芯片应用技术经验、半导体封装测试或FAE（现场应用工程师）背景者优先；
四、工作地点：
工作地点：深圳，可接受出差西安、四川等地；
五、薪资与福利：
1、薪资范围：基本薪酬15-20K/月；
2、福利：五险一金、带薪年假、绩效奖金等。