1.针对智驾系统产品,结合产品研发计划，负责建立、维护PCB封装库、元器件库，生产工艺及产品性能等要求,优化PCB设计,部分仿真业务,协助热仿真设计提供模型等PCBlayout事务;
2.负责建立、维护原理图符号库、PCB封装库、元器件库，为PCBLayout设计做好基础工作;
3.负责产品从原理图及结构图导入开始评估布局到布线、最终出Gerber投板全流程设计;
4.负责跟进PCB制板和SMT生产过程，积极与板厂沟通及时配合解决相关工程工艺问题，确保生产过程顺利进行;
5.参与产品的小批量制样、电路调试工作，并记录和解决制样、电路调试过程中与PCB相关的问题;
6.编写PCBlayout技术文档，归纳存档产品的PCB、工程文件等资料;
7.参与Layout设计规范和流程规范等相关文档，持续改进和优化公司的PCB开发流程;
岗位要求：
1.电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、自动化或相关专业，5年+汽车PCBlayout工作经验，熟悉AD/ADAS硬件产品PCBlayout工作经验优先;
2.能独立快速完成8层及以上单板的PCBlayout整个设计及交付。如果熟悉各种高速板材特性，盲埋孔，背钻等设计和制作工艺更佳;
3.熟练使用Allegro进行布局布线相关设计及Constrain约束规则设置
4.熟悉DDR4/DDR5/LPDDR5X,PCIE,以太网.CSI.DSI.GMSL等高速总线的Layout规则，掌握电源的基本设计规则;
5.了解PI/SI相关原理和EMC/EMI相关设计规则更佳;6.熟悉PCB制板流程和SMT生产工艺等相关知识。