职责：
负责电子元器件/PCB的X射线检测及数据分析；
制定检测方案，优化设备参数；
对接生产部门，分析缺陷根因并提出改进措施；
维护设备并确保符合辐射安全标准。
要求：
本科及以上学历，电子/材料相关专业；
1年以上X射线检测经验，熟悉BGA、CSP封装检测；
责任心强，具备良好的逻辑分析和沟通能力。
学历背景：材料科学、电子工程、机械工程、物理或相关专业大专及以上学历，部分企业可能要求本科或硕士。
专业知识：熟悉X射线成像原理、电子元器件结构、焊接工艺（如SMT、BGA）及常见缺陷类型（空洞、虚焊、裂纹等）。
行业经验：有电子制造、半导体封装、无损检测相关经验者优先，应届生需具备相关实习或项目经历。
2. 技术能力
设备操作：
熟练操作工业X射线检测设备（如YXLON、Nordson DAGE、GE Phoenix等），掌握CT扫描、2D/3D成像技术。
能调整设备参数（电压、电流、焦距等）优化成像效果。
分析能力：
准确识别元器件内部缺陷（如焊接不良、引线断裂、封装分层等）。
能独立分析检测结果，提出改进建议。