岗位职责：

1. 协助销售团队与客户沟通，了解并确认技术需求；

2. 协助日本研发中心完成方案设计，并与客户达成一致；

3. 完成产品的详细设计，包括3D/2D图纸及BOM表等；

4. 协助物料采购、设备制造，并进行厂内测试；

5. 负责产品在客户现场的安装、调试，解决使用过程中遇到的技术问题。

任职要求：

1. 机械设计、制造及自动化相关专业，本科2年以上工作经验，或大专5年以上半导体相关设备工作经验；

2. 具备独立完成成套产品设计的能力，并参与从设计、制造到安装调试的全过程；

3. 熟练使用MS Office办公软件及AutoCAD等2D设计软件；精通SolidWorks、UG或Creo等至少1门3D设计软件，并能完成产品的3D/2D设计及BOM输出。有富士通iCAD经验者优先；

4. 具备较强的动手能力，有组装设备的经验；

5. 具有较强的学习能力与适应能力，乐于挑战工作中的难题；

6. 具备一定的英语读写能力，懂日语或有日本工作经验者优先。