1.有对常用元器件封装基础知识，如阻容封装0201、0402、0603、0805、1206等类型知识；
2.熟练电路板的焊接工作，如芯片LQFP、BGA等类型封装焊接；

3.熟练使用电装的相关设备，如洛铁、热剥钳、热风枪、扭矩螺丝刀、激光打标机，能使用开关电源优先；
4.能够看懂产品的接线图、装配图、作业指导书；
5.能够熟练使用办公软件，如Word，Excel等；
6.对待工作严谨、有责任心、勤奋踏实。善于思考，服从公司安排。

任职要求：

1.身体健康，40周岁以下，有学习能力和思维，大专及以上学历；

2.有5年以上焊接经验，能看懂BOM表，对不同类型的封装元器件都能熟练焊接并能够独立焊接电路板，具有精密电子焊接或JP焊接的经验；
3.具有根据工艺图纸独立完场产品的组装经验；
4.具有较高的维修电工知识，熟知安全规范和操作规范，具有良好的服务意识，工作认真负责；
5.具有较高的纪律性、责任心、执行力和学校能力；
6.具有较强的事故判断和处理能力，动手能力强。