岗位职责
核心设计任务
1.负责硬件产品的原理图设计，参与前期器件选型、方案评审和电路仿真。
2.独立完成6-10层或更高层数的高速、高密度PCB的布局布线工作，确保信号完整性、电源完整性和热设计符合要求。
3.综合考虑产品结构、散热、EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）、安规以及可制造性（DFM）等多方面因素进行优化设计。
全流程跟进与协作
1.跟踪PCB制板和SMT（表面贴装技术）过程，与PCB板厂和元器件供应商密切沟通，解决工程问题并确认技术细节（如阻抗控制、叠层方案）。
2.负责生成Gerber、BOM（物料清单）、装配图等全套生产文件
调试、测试与问题解决
1.负责硬件单板的调试、测试和系统联调，与软件工程师协作进行问题定位和解决（Debug）。
2.分析并解决产品在试产、量产及市场应用过程中出现的品质异常和硬件问题，并提供技术支持。
文档与知识管理
1.编写和维护规范的技术文档，包括设计说明、测试报告、工艺文件等。
2.参与部门PCB设计规范、元器件封装库的建设与维护，积累并分享设计经验。
任职资格
教育与专业背景
1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机或相关专业。
技能与经验
1.3年以上硬件产品开发经验，具备独立完成原理图设计和6-10层高速PCB Layout的能力。有ARM9、Cortex-A5/A7/A8/A9等平台开发经验者优先考虑。
2.熟练掌握Cadence系列工具（如Orcad/Allegro）进行原理图设计和PCB布局布线。同时熟悉Altium Designer、PADS等其他主流工具者更佳。
3.具备扎实的数字电路、模拟电路基础，熟悉EMC/EMI设计规范，并有相应的调试和问题解决经验。
4.熟悉嵌入式硬件开发流程，了解单片机、ARM等处理器架构及其外围电路设计。
软实力
1.具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与硬件、结构、生产等多部门有效协作。
2.工作认真负责，细心严谨，有较强的学习能力和责任心，能承受一定的工作压力。