职位详情
嵌入式硬件工程师
2.2-4万
高能数造(西安)技术有限公司
深圳
5-10年
本科
10-13
工作地址

南山智园D区南山智园D2栋19楼

职位描述
岗位职责
  1. 负责公司 3D 打印设备嵌入式硬件系统的方案设计与开发,包括但不限于驱动电路、3D 打印机运动硬件设计等。
  2. 参与硬件原理图和 PCB 的设计、绘制与调试,与结构设计团队紧密配合,保证硬件与设备结构的兼容性和稳定性。
  3. 负责硬件模块的选型、测试与验证,包括处理器、传感器、接口芯片等,确保硬件性能符合设计指标。
  4. 与嵌入式软件工程师协作,进行硬件与软件的联调,解决开发过程中出现的硬件问题。
  5. 编写硬件相关的技术文档,如原理图说明、硬件测试报告等,为后续的研发和生产提供支持。
  6. 跟踪行业内最新的硬件技术和产品动态,为公司硬件研发提供创新思路和技术建议。
岗位要求
  1. 本科及以上学历,电子信息工程、嵌入式系统、测控技术与仪器等相关专业,3 年以上嵌入式硬件开发经验。
  2. 熟悉嵌入式系统架构,掌握 ARM 等主流嵌入式处理器的硬件设计,有实际项目开发经验。
  3. 熟练使用 Altium Designer、Cadence 等硬件设计工具,具备扎实的原理图设计和 PCB Layout 能力,熟悉高速信号设计和 EMC/EMI 处理。
  4. 了解 Klipper 固件相关硬件接口和通信协议,对 3D 打印设备硬件架构有一定的认识者优先。
  5. 具备丰富的硬件调试经验,能够熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具解决硬件问题。
  6. 具有良好的团队协作能力和沟通能力,能够与软件开发、结构设计等团队高效配合。
  7. 工作认真负责,具备较强的学习能力和创新意识,能够快速掌握新技术和新方法。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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