岗位职责：
1. 负责半导体装备相关的多物理场仿真分析工作，包括结构、热、流体及其耦合问题；
2. 针对关键装备模块（如精密结构、真空腔体、热控系统、气路系统等）建立仿真模型，评估其性能指标；
3. 支持产品研发与设计优化，分析温升、变形、振动、稳定性等问题对设备性能的影响；
4. 参与新产品开发阶段的方案评估、设计验证及问题定位；
5. 结合实验或测试数据，对仿真模型进行校准与验证，提升仿真结果的工程可信度；
6. 与结构、工艺、系统、测试等团队协作，输出清晰、可落地的仿真分析结论。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，力学、工程热物理、流体力学、机械工程、物理、精密仪器、半导体相关专业；
2. 3 年及以上多物理场或相关仿真工作经验（优秀者年限可适当放宽）；
3. 具备扎实的工程基础，对仿真结果具备基本的物理判断能力。
4. 熟练使用至少一种主流仿真软件：
结构方向：ANSYS Mechanical / Abaqus / OptiStruct
热流方向：ANSYS Fluent / CFX / COMSOL
多物理场耦合：COMSOL Multiphysics / ANSYS Workbench
5. 熟悉常见仿真分析类型，如静力、模态、谐响应、稳态/瞬态热分析、流体分析等；
6. 能独立完成建模、网格划分、工况设置、结果分析及报告输出；
7. 了解多物理场耦合问题（如热-结构、流-固耦合等）的基本建模方法。
8. 加分项：熟悉精密设备中的热漂移、振动、形变等问题；有 COMSOL 二次开发、参数化分析、DOE 或优化经验；有仿真与实验对标、设计验证经验。