岗位职责：1、针对半导体设备集成需求，根据集成方案，开发自制或定制工装，输出相应的概念设计、详细设计。
2、协助支撑精密装配能力建设，了解业界先进的集成及总装理念、解决小间隙装配、无应力装配、大负载装配等挑战，设计开发机电一体化工装、自调节工装等，具备一定的设备集成及工装需求提炼及开发能力。
3、依据集成工作及工装设计，输出详细的操作指导书、为护手册等技术文档。
4、识别工装领域关键技术，输出半导体设备工装设计规范和平台建设方案，看护工装领域技术及前沿方案研究。