1、从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析（包含力学、热、电气、人机工程等）、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺和质量控制、设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、高精密重型设备隔振设计，包装运输可靠性测试方案设计与验证，包装材料洁净工艺设计；
4、探索整机系统超精密加工和装配工艺，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品