1、负责机电一体化部件或系统的创新研究及开发交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试、问题定位及质量管理等工作，打造有差异化竞争力的机电部
件或系统;
2、负责产品嵌入式软件、硬件开发、机械结构开发、控制算法开发、流体/热/电磁仿真、硬件信号处理以及可靠性分析验证等工作;
3、参与行业会议，主导与行业伙伴及高=高校创新合作，负责技术难题攻关，支撑产品竞争力领先；