1、负责半导体设备相关的玻璃材料、陶瓷材料、镀层、金属材料、高分子材料、焊接材料和工艺的改性研发、高压绝缘薄膜的工艺改性研发、选型认证、质量管理、技术路标制定、量产问题分析等；
2.负责材料特性研究与开发，负责理论计算、性能测试、表征及数据分析、电化学腐蚀与防护、断裂力学仿真，建立相关测试能力、测试规范、评估方案等；
3. 基于系统要求，参与材料选型、与成型方案优化，协助完成复杂结构件设计。
4.负责材料的创新开发与关键材料问题攻关，负责材料创新路标规划。