岗位职责：
1. 负责半导体设备零部件开发，制定零部件开发的技术路线图，技术标准；
2. 负责陶瓷、玻璃等产品的材料成型、烧结、加工等全流程工艺开发。
3. 负责先进材料、精密机加、涂层表处等特殊工艺技术开发，输出材料数据库、部件失效分析库等。
职位要求：
1. 硕士及以上学历，机械、无机非金属材料、陶瓷工程等相关理工科专业背景
2. 1年以上陶瓷材料相关行业工作经验、熟悉陶瓷烧结工艺者优先
3. 具备扎实的材料学基础知识，熟悉半导体设备构造
4. 熟练掌握材料表征分析方法，熟悉SEM、XRD、CTE、热导率、力学等测试
5. 可快速阅读机械图纸、三维设计软件、机电软模拟仿真、各类技术规格书、测试报告等；
6. 善于沟通，工作态度积极认真，团队合作意识良好，擅长复杂问题的分析。