岗位职责:
1. 设备&零部件研发：负责半导体设备的研发，涉及领域涵盖软硬件、结构件，材料等开发；
2. 技术支持：对产品运行过程中出现的技术问题进行分析和解决
3.参与落实下一代设备的持续改进和升级计划。
4. 负责研发半导体精密装备，设计各个子系统模块内容，探索器件、结构、材料等底层极限；
5. 整机产品设计、优化、测试端到端负责，多维度CIP，交付高性能量产产品；

任职要求：
1. 具备良好的问题解决能力，能够独立处理和解决技术难题；
2. 优秀的团队协作能力，能够与客户和团队成员有效沟通；
3. 具有较强的学习能力和技术研究能力；
4. 对半导体行业有一定的了解；