工作内容：

1. 负责制定半导体设备包装开发流程，匹配项目开发节奏

2. 负责输出半导体设备包装设计规范和平台建设，看护包装领域技术及前沿方案研究

3. 设计&优化运输包装部件，包括运输、存储规格等

4.降本及质量改进相关项目实施

职位要求：

1、本科及以上学历，机械、材料相关专业优先；

2、2年以上包装设计工作经验优先；

3、有半导体设备包装开发经验优先；

4、熟悉机械原理，包装工艺流程。